接續上一篇 : Joule Heating in PCB – Based on Current Density
由於大電流導致了銅箔發燙導致有可能燒板或是訊號品質下降。先前是在相同電流密度下的測試,這次改成在固定電流下,如果改變銅箔的尺寸會發生什麼事呢?
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由於大電流導致了銅箔發燙導致有可能燒板或是訊號品質下降。先前是在相同電流密度下的測試,這次改成在固定電流下,如果改變銅箔的尺寸會發生什麼事呢?
閱讀更多»由於在電熱耦合模擬的輸出結果,雖然低電流的部分可以清楚的看到熱點發生的範圍以及位置,像是下面的一個Case,透過截面可以知道熱點發生在TOP層,然後根據位置可以找到實際上的Bottle neck產生在哪裡。
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