Intel 相關筆記
Project code name 根據 Tom’s Hardware 專訪，Intel貌似是為了保密的緣故刻…
在空冷散熱之後
隨著新一代Intel Birch Stream-AP的問世，高達500W的TDP，敲碎了空冷散熱的希望雖然Ea…
風扇轉速對流場的影響 (Swirl Model in Icepak)
在不那麼講究的狀況下，我們假設風扇垂直出風，因此轉速預設為0也是可以求解的。但是如果我們講究點，風扇出風不會是…
風扇串聯 in Icepak
風扇並聯，在Icepak當中不是什麼問題，直接擺一排就好。但是串聯就不是這麼回事了。實際在模擬上會出現錯誤:I…
塔式散熱器模擬 (Tower Heatsink)
這東西看似沒什麼大不了，但卻是花了我好些時日才搞清楚 總的來說，問題卡在兩點:1. 風扇直接貼在固體邊界上，導…
利用輸入PQ curve 來模擬系統風扇出風
系統模擬有一個好處是，我們可以直接堆完擺件然後以此做為流阻 去找風扇操作點，從而得到溫度的結果，而未必需要設定…
網友信箱: datasheet 上消失的功耗
某位網友提出了一個疑問: “我目前都是照著晶片的型號上網找datasheet，但大部分我查到的晶片d…
所以，伺服器到底是什麼?
說來慚愧，雖然待在一間號稱做伺服器的公司，每天接觸伺服器，看這個設計看那個設計，但是其實我並不很知道他們之間差…
PCB Via 的熱效應- Via placement
由於方陣排列容易造成Via current不平均，內圈效果遠不如外圈好 因此針對不同的排列方式進行嘗試，並和原…
PCB Via 的熱效應 – Single Via/Multiple Vias
業界對於Via current 的設計準則一般都是參考IPC 2221x的文獻然而這份文獻的研究對象是單顆Vi…
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