熱阻(Thermal resistance)是一個將熱傳導以類似歐姆定律的方式表達，簡單好記因而獲得廣泛流傳，但是也因此遭到誤用的狀況也是層出不窮。
而熱阻本身的用意是為了讓不同公司的產品在熱表現上有可比性，因此放在相同的測試板上進行測量。測試的方法在JEDEC51-1~51-11的文件上有嚴格的定義。
分類: 已搬家
殘值(Residual)誤差與收斂(Convergence)
迭代發散診斷 – 網格局部過密
水冷基本架構 (Liquid cooling)
隨著CPU的耗能越來越高，風冷也逐漸遇到瓶頸，目光自然而然地轉向到了水冷。
一般在水冷可以分成幾個基本要素:
1. 冷卻液體 (Cooling Fluid)
2. 冷板設計 (Cold Plates)
3. 配管設計 (Cooling Distribution Units, CDU)
Icepak中的風扇網格特性
關於Icepak的一些基本概念可以參考這篇:
–Icepak的網格基本概念
Icepak中，提供了許多的物件方便使用，有PCB模組，有Block，有隔板…等等。其中風扇模組，算是一個比較特別的東西。他模組化的不只是設定，還包含了上下游的網格。
閱讀更多»Icepak的網格基本概念
保形網格(Conformal mesh)與非保形網格(Non-conformal mesh)
這是一個利用structured grid 所切出來的conformal mesh
特色是，每一個網格與網格的交界處都很完整，一進一出，你丟我撿，臉貼臉。
這也是最一開始有限差分(finite difference)下的產物，原始但是快。
缺點就是說，如果你一個模型裡面有著尺度差異很大的存在時，問題就來了，他需要以最密的地方的設定為設定，下場就是網格爆炸的多。
模擬的應用價值?
模擬，準不準?
在作模擬的時候，這個準不準這個問題絕對有資格被排在常見問題中的前三名。
這裡分享一點淺見。
先說結論:
如果你相信課本上的方程式，他就準。算出來結果有問題，那可能是算式列錯。
所謂模型，免不了就是會有著各式各樣的參數，這點放諸四海皆準，不管是AI模型，命理模型，以至於物理模型。在排除了幾何問題，網格問題以後，最後一步就是抓參數。
然後就會有延伸問題，Icepak 跟Flotherm 誰比較準。
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