如果說第一篇是以比較業務的口吻來描述這件事，那麼這一篇則是以比較技術的角度來看這個問題。
問題還是要回到模擬準不準這件事。
官方的答案當然是他可以準，不準是你不會做。
但是實際上和問題的複雜度有很大的關係，相當於統計分布3個標準差以外的事件雖然機率不為0，但是你當它不會發生於人生是一點問題都沒有的。
分類: 已搬家
Multi-level meshing 在Icepak中的功能
Multi-level meshing 在Icepak當中扮演的是捕捉幾何輪廓的功能，一般來說如果幾何形狀不複雜，就是些圓形和方形的原件，啟用後也沒有變化是有可能的。
因為幾何太簡單，並沒有用到Curvature function 或是 Proximity function.
Trouble shooting- 漏風
Trouble shooting- 迭代發散2
Trouble shooting – 迭代發散
DRAM 的熱相關參數
在開始之前，可能需要對熱阻之類的東西有一些基本的認識 :
解讀IC的熱相關參數之一: 熱阻與熱特性參數
解讀IC的熱相關參數之二- THERMAL METRIC與熱傳遞路線
記憶體上面主要的發熱源為一顆顆的晶粒
所以容量越大的記憶體，基本上發熱量就越大，而每一個廠商的晶粒熱特性也不盡相同，這邊參考的資料是美光的。
閱讀更多»在求職以前 – 出發前的心態建立
Alice came to a fork in the road. “Which road do I take?” she asked.
愛麗絲走到了岔路口。"我該選哪一條路呢?"，她問
“Where do you want to go?” responded the Cheshire Cat.
“你想去哪裡呢?"，柴郡貓如此回應
“I don’t know,” Alice answered.
“我不知道"，愛麗絲答
“Then,” said the Cat, “it doesn’t matter.”
“那麼"，貓說，"選哪條都是一樣的"
在面對人生的岔路口，我們總是會著急地問著許多問題，想要從前人的經驗中，找到一條明路，但是卻常忘記應該先問自己要去哪裡?
閱讀更多»解讀IC的熱相關參數之四- PCB對晶片溫度的影響
前面三篇大致上說明了Datasheet上相關的參數以及其物理含意，但是有一個部分只有草草帶過，就是PCB layout對Junction Temperature的影響，這篇透過3種狀況來比較其表現，分別是: 載入真實線路，等效熱傳導係數，以及一整塊FR-4。
閱讀更多»解讀IC的熱相關參數之三- 各項溫度規格
對IC來說，熱是可能致命的，也因此對於溫度有著許多規格，但是也因此有著許多誤解。以下稍微說明關於各項溫度的定義；
閱讀更多»
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