在流體力學中最常見的兩條方程式(熱就再加上能量守恆):
連續方程式:

Navier-Stokes:

雖說是比較文,但是其實是個人的心得筆記。
作為長期的Icepak使用者,一直沒有很認真的看看做為市場領頭羊的Flotherm到底有著什麼樣的魅力可以讓用戶傾心,今年終於有機會好好的來學學這套雄霸一方的CFD tool。
未來希望透過幾個面向來瞭解這兩種工具各自的強項: 求解器,建模,網格,後處理,擴充性。以便日後能夠更省時的選擇工具。
閱讀更多»接續上一篇 : Joule Heating in PCB – Based on Current Density
由於大電流導致了銅箔發燙導致有可能燒板或是訊號品質下降。先前是在相同電流密度下的測試,這次改成在固定電流下,如果改變銅箔的尺寸會發生什麼事呢?
閱讀更多»由於在電熱耦合模擬的輸出結果,雖然低電流的部分可以清楚的看到熱點發生的範圍以及位置,像是下面的一個Case,透過截面可以知道熱點發生在TOP層,然後根據位置可以找到實際上的Bottle neck產生在哪裡。
閱讀更多»求解發散,99%是網格的問題,剩下的1%我也不知道。
但是網格總是可以長得讓人出乎意料,這次的主題好發於:
1. 切背板不規則的風孔或是
2. 系統散熱問題裡方圓不一的原件
這是一張背板,上面五顏六色的是他的走線,沒有走線的地方是它的風孔

由於走線需求,常常風孔開出來都奇形怪狀,如果稍微有點強迫症不想只是拉個方孔取代他,想稍微描個多邊形孔,日子就開始難過了。
閱讀更多»此篇資料來源是根據嬰靈寺人力銀行上面刊登的職缺訊息,以公司為單位進行整理。目前總共收錄有50間公司,由於職缺時常在更動,有機會會在更新一下,畢竟database越大做出來的分析越有代表性。
以公司為分析對象而不以職缺數為對象則是因為,跑的和尚跑不了廟,他就算不徵人了,公司還是會用那個軟體而且通常不會輕易更換(如果他真的是用買的)。當然,對軟體商來說,做生意的對象也是公司而不是個人,因此我覺得以公司為單位做分析是比較可行且合理的。
閱讀更多»隨著CPU的耗能越來越高,風冷也逐漸遇到瓶頸,目光自然而然地轉向到了水冷。
一般在水冷可以分成幾個基本要素:
1. 冷卻液體 (Cooling Fluid)
2. 冷板設計 (Cold Plates)
3. 配管設計 (Cooling Distribution Units, CDU)
ANSYS財大氣粗眾所周知,向來就是撒錢到處買。
2008年,ANSYS收購了軟體商ansoft,宣示跨足電磁模擬領域。SIWAVE就是該公司做PCB電磁模擬用的主要軟體。
自此,ANSYS就一路加強自家產品線的整合性,而Icepak就是這次相親計畫的對象。
在電磁模擬中常見的問題有:
– 訊號完整性(SI)
– 電源整合性(PI)
後兩篇在這裡:
PCB Layout joule heating 2-Grid density / Local details/ mesh size
PCB Layout joule heating 3-Thermal conductivity/ Landscape
在計算的時候,網格沒有切好,常常是輕則震盪(fluctuate),重則發散(diverge)。
本次就針對殘值震盪(residue fluctuate)的型態來討論其中一個可能的原因 – 網格過渡(mesh transition)。