PCB Via 的熱效應 – Single Via/Multiple Vias

業界對於Via current 的設計準則一般都是參考IPC 2221x的文獻
然而這份文獻的研究對象是單顆Via, 而實際上設計大概很少只打單顆,所以透過模擬來看看打多顆會怎樣

疊構很簡單的採兩面銅,中間打Via

文章搬家囉~

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