已搬家 PCB Via 的熱效應 – Single Via/Multiple Vias 2021-12-172022-10-18 iron0336gmailcom發表留言 業界對於Via current 的設計準則一般都是參考IPC 2221x的文獻然而這份文獻的研究對象是單顆Via, 而實際上設計大概很少只打單顆,所以透過模擬來看看打多顆會怎樣 疊構很簡單的採兩面銅,中間打Via 文章搬家囉~ 後續文章會發布在 方格子-熱流資訊站 歡迎舊雨新知持續造訪 分享此文: 按一下即可分享至 X(在新視窗中開啟) X 按一下以分享至 Facebook(在新視窗中開啟) Facebook 喜歡 正在載入... 相關