在實際應用Flotherm操作一個系統機箱的案例後，發現與Icepak的差異的確是有感的，簡單來說大致是這個樣子:

建模與資料庫: Flotherm 勝
網格與求解器: Icepak 勝
多物理耦合:     Icepak 勝

基本上，幾何簡單的純粹熱分析，Flotherm 無懸念的比較好用，但是當幾何程度複雜到了一個程度，它因為建模操作和簡化網格佈建所省下的時間漸漸會跟不上運算速度的落後，使得Icepak後來居上。因此誰比較好用變成是一個使用情境的問題了，以下就來好好說明上述的三項使用心得囉~

建模與材料庫:
UI的部分就不提了，這個用久你總是會習慣的。但是在顯示速度上的確是Flotherm略勝一籌，可能由於有老東家Siemens 的UG技術指導(現改名NX)，在3D繪圖上顯得順暢許多，不卡頓。同時它也較為貼近3D繪圖的邏輯，導致整體建模的過程比Icepak舒服很多，而顯示速度則是讓後處理要看空間中不同地方的結果時舒服很多。而內建的EDA tool也因為有來自mentor graphic的友情協助，電路匯入的流程是相當流暢。
另一個值得一提的優點是在材料庫上比Icepak來的完整很多，基礎源材當然是沒有什麼問題主要是在很多等效材料上有得選，像是不同封裝的等效參數都幫你萃取好了，不勞費心，這點很是貼心。

網格與求解器:
Flotherm的特色是即時網格，不需花時間產生網格，建好模，網格就鋪好。但是當系統複雜到了一個程度我感覺要佈出一個縱橫比可以接受的網格所花的時間不一定比Icepak少，當然這有可能是經驗問題。但是衍生出的另一個體驗就是，Icepak求解器能吃的網格數量遠大於Flotherm，同時穩定性也海放，然後最終體現在每一步的迭代時間都比較短。
因此在網格數因為系統複雜化下激增的狀況下，前面省下的時間後面會一口氣吐回去。這點你不得不佩服強大的Fluent引擎。

多物理耦合:
Icepak由於ANSYS老爸有各項產品加持，不管是往應力，電磁都有對應接口，相對來說Flotherm相較之下就顯得短板。

兩套工具算是各有強項，大部分的問題也都能解，頂多就是操作痛苦一些或是時間久一些。而更細部的適應性就要看實際上要處理的問題了。