由於系統模擬的時候，有很大部分的東西都是"沒有畫面"

為了確認一下各項元件對於系統模擬的影響到底如何，於是乎就做了一個範例來看看效果。下圖是一個簡單的1U伺服器。

首先要來測試的對象是DIMM Module，圖中的DIMM是模擬16顆DRAM@380mW下的行為，整條的瓦數是16×0.38W=6.08W

實際的DRAM功耗 = Background Power + Activate Power + Read/Write Power
更詳細的計算方式可以參考美光對於Dram Power Consumption 的說明，這邊就先略過不提，但是最後美光提供給了我們幾個參考值分別是高度，中等，輕度使用下的功耗

High Power Application: 690mW or more
Medium Power Application: 380mW
Low Power Application: 115mW or less

以此為依據，一顆DRAM抓0.38W，而封裝選擇Typical FC_PBGA

作為對照組，則是把整條DDR當成一個6.08W的封裝材料

這懶到底能不能偷呢?
欲知詳情，請往下瀏覽~~

先說結論，不建議

這是不偷雞的PCB板溫分佈情形，最高溫98.2C:

這是偷雞的結果，最高溫127C:

可以說整個臉型都變了，最熱的區域轉移到了DDR身上，顯然不是一個好的等效模型，原本DIMM間的縫隙會變得更小而使得風更流不進去，同時因為熱源直接擺在板子上而使得部分熱從PCB板傳導出去，但是實際上的DDR行為並不是這樣。

但是如果真的要偷也不是不行，流場分佈看起來倒是沒有很大區別。

不偷雞，z=3mm流場切片

偷雞 z=3mm流場切片

可以發現在離地3mm的地方，如果觀察對象不是DIMM Region其實差別並不是很大。那稍微高點的地方呢?

不偷雞，z=12mm

偷雞，z=12mm

再稍微高一點的地方，差異比近地面更小，雖然DIMM Region的風還是流不進去

結論:
如果要對DDR做這樣的簡化，首要條件是你並不是很關心那個區域的表現，以此為假設，其他地方的系統流場看起來並沒有太大的差異。然而，這熱的表現就沒有這麼走運了，顯然變成另一個題目了，加上上游pre-heat會對下遊產生不小的影響，並不建議以此來觀察溫度分佈。