由於在電熱耦合模擬的輸出結果，雖然低電流的部分可以清楚的看到熱點發生的範圍以及位置，像是下面的一個Case，透過截面可以知道熱點發生在TOP層，然後根據位置可以找到實際上的Bottle neck產生在哪裡。

但是在大電流的以及大範圍的狀況下時常是多熱點以及多區域，最後體現在溫度場上會通通攪在一起而難以分辨。
因此，了解電流密度與發熱量的關係，對於了解誰是兇手是必須的。

根據公式我們可以知道，會熱，主要是電流影響。在應用上，我們應該以電流固定，拉大或縮小plane面積是改變截面積，影響的是電阻，同時體現在電流密度上，意味著，電流密度是隨著截面積而變動的。

但是在解讀模擬結果時，我們手上有的資料只有電流密度，因此得改成固定電流密度，觀察他在不同狀況下是否會發熱，銅箔是否需要修正，變動的人成了電流值。

相同電流密度在不同層的表現

測試對象為一個14層的板子，根據Stack-up建立一個長400mil x 寬100mil的Demo case，各項物理參數如上表。

將環境風速控制在3m/s的狀況進行模擬，並設置相當於10,100,1000 A/mm^2 的等效電流，結果如下表，並繪製成圖。

根據曲線可以發現，基本上電流密度在10^2 A/mm^2 以下，基本上不至於造成PCB有太大的溫升，而當進到了10^2這個order開始產生了有感的溫升，並且隨著電流而持續增加，當超過了的時候基本上是呈現燒毀的溫度了。
其中在10^2的曲線有一個掉下來的部分是由於外層散熱表現比內層好，導致溫升稍微下降，但是在內層間彼此倒是沒有太大的差異。
同時在10^2 這個等級，透過風冷降溫還是有希望的，但是一旦超過基本上沒救。

PCB的溫度表現，除了電流以外，和環境溫度，風速，尺寸也有關係，而其他參數的影響會在下一篇當中進行測試。