隨著CPU的耗能越來越高，風冷也逐漸遇到瓶頸，目光自然而然地轉向到了水冷。

一般在水冷可以分成幾個基本要素:
1. 冷卻液體 (Cooling Fluid)
2. 冷板設計 (Cold Plates)
3. 配管設計 (Cooling Distribution Units, CDU)

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