本篇為PCB Layout joule heating 系列的第三篇(理論上也是最後一篇)
主要討論介電質熱傳導係數以及地形對於模擬的影響 (什麼是地形晚點會解釋)
前兩篇在這裡:
PCB Layout joule heating 1-SIWAVE+Icepak的綜合應用
PCB Layout joule heating 2-Grid density / Local details/ mesh size
另外還有一個注意事項:
PCB Layout 焦耳效應熱分析的注意事項
標籤: joule heating
PCB Layout joule heating 2-Grid density / Local details/ mesh size
本篇探討研究:
1. Grid Density
2. Mesh size
3. Local details
對於PCB 局部熱點高溫所造成的影響
前一篇在這裡:
PCB Layout joule heating 1-SIWAVE+Icepak的綜合應用
後一篇在這裡:
PCB Layout joule heating 3-Thermal conductivity/ Landscape
Joule Heating in PCB- Layer and Cooling
接續上一篇 : Joule Heating in PCB – Based on Current Density
由於大電流導致了銅箔發燙導致有可能燒板或是訊號品質下降。先前是在相同電流密度下的測試，這次改成在固定電流下，如果改變銅箔的尺寸會發生什麼事呢?
閱讀更多»PCB Layout joule heating 1-SIWAVE+Icepak的綜合應用
ANSYS財大氣粗眾所周知，向來就是撒錢到處買。
2008年，ANSYS收購了軟體商ansoft，宣示跨足電磁模擬領域。SIWAVE就是該公司做PCB電磁模擬用的主要軟體。
自此，ANSYS就一路加強自家產品線的整合性，而Icepak就是這次相親計畫的對象。
在電磁模擬中常見的問題有:
– 訊號完整性(SI)
– 電源整合性(PI)
後兩篇在這裡:
PCB Layout joule heating 2-Grid density / Local details/ mesh size
PCB Layout joule heating 3-Thermal conductivity/ Landscape
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