解讀IC的熱相關參數之二- THERMAL METRIC與熱傳遞路線 2020-06-092022-10-03 iron0336gmailcom發表留言 一個典型的IC封裝大概長這樣,下面是內部結構和背面的示意圖 閱讀更多»
解讀IC的熱相關參數之一: 熱阻與熱特性參數 2020-06-082022-10-03 iron0336gmailcom發表留言 熱阻(Thermal resistance)是一個將熱傳導以類似歐姆定律的方式表達,簡單好記因而獲得廣泛流傳,但是也因此遭到誤用的狀況也是層出不窮。而熱阻本身的用意是為了讓不同公司的產品在熱表現上有可比性,因此放在相同的測試板上進行測量。測試的方法在JEDEC51-1~51-11的文件上有嚴格的定義。 閱讀更多»