Benchmark of system thermal simulation

終究,醜媳婦總是要見公婆。模擬也總是要跟測試值比較一下。

透過對於一個問題的物理模式分析,我們"猜測了"哪些東西重要予以考量和哪些不重要予以忽略。而和測試結果相當於驗證想法,和修正想法來做為下次建模的依據至於是不是完全吻合? 倒不是完全的重要,甚至是說完全一樣有一種湊答案的感覺

大致接近但略有出入其實是最合理的結果。

以此為目標,看看是不是有重要的因素被忽略了或是重複考量了或是各種可能。

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Single node 與 Multi-node在系統模擬上的差異

在模擬 Mother board的時候可能使用簡單的風洞內放置一個準系統來簡化模擬條件,同時達到快速建模以及快速試誤的用途。但是實際上在系統內的行為,會受到非對稱配置的影響而偏移。本篇,取用了一個4 node 的系統來看看兩者間的差異究竟是如何。

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1U server CPU 散熱器的等效熱傳導係數

由於一般來說CPU的Thermal Model是可取得的,但是頭上的散熱器通常是資料未明。不同於BMC上面那種單純的鰭片,CPU上面通常是串有熱管的複雜模型,建模上也是較為麻煩,以至於比較常見的做法是指定一個很高的熱傳導率。而這種作法就是需要來回調整這個熱傳導率的大小來讓模擬結果符合預期。

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1U 伺服器機箱實驗之三: Add-on Card 與其簡化模型(上)

1U original case

原有的1U 系統模型當中,安裝了中間兩張按照原有電路模型所建立的板卡以及左側兩張未知長卡的示意模型。之所以作出這測試主要的原因是,常常,我們並不知道客戶或是使用者會如何惡搞機器,以至於怎麼說好像都有爭議。
透過這次試驗,希望能釐清,上真卡和簡化模型的影響到底有多少?
甚至於是,是不是上什麼卡其實影響都差不多

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