終究,醜媳婦總是要見公婆。模擬也總是要跟測試值比較一下。
透過對於一個問題的物理模式分析,我們"猜測了"哪些東西重要予以考量和哪些不重要予以忽略。而和測試結果相當於驗證想法,和修正想法來做為下次建模的依據至於是不是完全吻合? 倒不是完全的重要,甚至是說完全一樣有一種湊答案的感覺
大致接近但略有出入其實是最合理的結果。
以此為目標,看看是不是有重要的因素被忽略了或是重複考量了或是各種可能。
閱讀更多»終究,醜媳婦總是要見公婆。模擬也總是要跟測試值比較一下。
透過對於一個問題的物理模式分析,我們"猜測了"哪些東西重要予以考量和哪些不重要予以忽略。而和測試結果相當於驗證想法,和修正想法來做為下次建模的依據至於是不是完全吻合? 倒不是完全的重要,甚至是說完全一樣有一種湊答案的感覺
大致接近但略有出入其實是最合理的結果。
以此為目標,看看是不是有重要的因素被忽略了或是重複考量了或是各種可能。
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在模擬 Mother board的時候可能使用簡單的風洞內放置一個準系統來簡化模擬條件,同時達到快速建模以及快速試誤的用途。但是實際上在系統內的行為,會受到非對稱配置的影響而偏移。本篇,取用了一個4 node 的系統來看看兩者間的差異究竟是如何。
閱讀更多»Power supply 本身也有風扇,那麼是不是會對系統造成搶風的影響呢?
以風扇規格來看,Power supply內置風扇其實相較於主風扇流量其實只有1/5,加上主風扇有八顆,PSU只有兩條,其實以數量級來說基本上是可以忽略的大小了,但是實際狀況是如何呢?
閱讀更多»由於一般來說CPU的Thermal Model是可取得的,但是頭上的散熱器通常是資料未明。不同於BMC上面那種單純的鰭片,CPU上面通常是串有熱管的複雜模型,建模上也是較為麻煩,以至於比較常見的做法是指定一個很高的熱傳導率。而這種作法就是需要來回調整這個熱傳導率的大小來讓模擬結果符合預期。
閱讀更多»一支風扇根據Datasheet 表示有24W,而一個1U機箱放了8支則代表輸入了快要200W的熱源,可不是個小數目。那麼在模擬上,考慮與不考慮,差別究竟如何呢?
閱讀更多»一般來說,不管是AMD或是Intel都會提各自CPU 對應的Thermal model以供開發使用。但是有時候可能因為各種原因導致來不及釋出,或是只有Icepak或是Flotherm其中一種,這時不得已就只好使用簡化模型。那麼簡化模型和官方釋出的Thermal model差別到底有多大呢?
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原有的1U 系統模型當中,安裝了中間兩張按照原有電路模型所建立的板卡以及左側兩張未知長卡的示意模型。之所以作出這測試主要的原因是,常常,我們並不知道客戶或是使用者會如何惡搞機器,以至於怎麼說好像都有爭議。
透過這次試驗,希望能釐清,上真卡和簡化模型的影響到底有多少?
甚至於是,是不是上什麼卡其實影響都差不多

背板風孔,經常是不規則且不均勻,雖然我們常常用開孔率來簡化一張背板,但是實際上,這種方法對於後方的主板影響如何是未經證實的,而以下就是以Flotherm模擬,比較一張開孔不均勻背板與相應的均勻格柵所造成的差異。
閱讀更多»由於系統模擬的時候,有很大部分的東西都是"沒有畫面"
為了確認一下各項元件對於系統模擬的影響到底如何,於是乎就做了一個範例來看看效果。下圖是一個簡單的1U伺服器。
