本篇為PCB Layout joule heating 系列的第三篇(理論上也是最後一篇)
主要討論介電質熱傳導係數以及地形對於模擬的影響 (什麼是地形晚點會解釋)
前兩篇在這裡:
PCB Layout joule heating 1-SIWAVE+Icepak的綜合應用
PCB Layout joule heating 2-Grid density / Local details/ mesh size
另外還有一個注意事項:
PCB Layout 焦耳效應熱分析的注意事項
分類: Icepak
PCB Layout joule heating 2-Grid density / Local details/ mesh size
本篇探討研究:
1. Grid Density
2. Mesh size
3. Local details
對於PCB 局部熱點高溫所造成的影響
前一篇在這裡:
PCB Layout joule heating 1-SIWAVE+Icepak的綜合應用
後一篇在這裡:
PCB Layout joule heating 3-Thermal conductivity/ Landscape
Icepak模擬伺服器背板風孔
模擬背板風孔有兩種概念: 自己手刻，或是利用載入PCB線路帶入風孔
前者簡單，後者快速
1. 手刻風孔
之所以會說他簡單是因為，在切風孔的時候可以按照自己的需要決定簡化程度，從最簡單的方孔到複雜一點的多邊形都是可以的。而因為簡化幾何的緣故，網格的建立是十分單純，基本上不會遇到什麼問題。唯一花到時間的地方是切風孔的時間就是一刀一刀自己慢慢刻，而如果是長得奇形怪狀的孔的時候就會切到懷疑人生。
2. 載入PCB Layout自動帶入風孔
之所以說他快速是因為風孔的建立完全是載入的同時服貼幾何又漂亮，但是他並不簡單。不簡單的地方在於凡是不簡化幾何的模擬，網格切起來都是讓人懷疑人生，所以兩種方法差別在於你想要切風孔到厭世還是切網格到厭世。
閱讀更多»PCB Layout joule heating 1-SIWAVE+Icepak的綜合應用
ANSYS財大氣粗眾所周知，向來就是撒錢到處買。
2008年，ANSYS收購了軟體商ansoft，宣示跨足電磁模擬領域。SIWAVE就是該公司做PCB電磁模擬用的主要軟體。
自此，ANSYS就一路加強自家產品線的整合性，而Icepak就是這次相親計畫的對象。
在電磁模擬中常見的問題有:
– 訊號完整性(SI)
– 電源整合性(PI)
後兩篇在這裡:
PCB Layout joule heating 2-Grid density / Local details/ mesh size
PCB Layout joule heating 3-Thermal conductivity/ Landscape
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