隨著模型複雜度逐漸增加,會遇到許多在簡單問題時不太需要考慮的點
每一個新的問題出現都代表了多一種發散的機會,因此,如何系統化自己的求解流程就變得很重要了
這篇主要是就自己的經驗分享和紀錄一下
閱讀更多»隨著模型複雜度逐漸增加,會遇到許多在簡單問題時不太需要考慮的點
每一個新的問題出現都代表了多一種發散的機會,因此,如何系統化自己的求解流程就變得很重要了
這篇主要是就自己的經驗分享和紀錄一下
閱讀更多»不同於一般室內空調,在恆溫濕度以及排熱量有著更為嚴格的要求,加上AI節電等功能所特化出來的一種產品。
根據冷卻媒介的不同又分成使用冷媒的和使用冷卻水
CRAC, Computer Room Air Conditioner 的縮寫,使用冷媒。
CARH, Computer Room Air Handler的縮寫, 使用冷卻水
CRAH大部分應用在能夠輕鬆取得冷卻水的地方,所謂輕鬆也就是外界是夠冷的,所以應用場所有其限制,像是高緯度或是摩天大樓。
CRAC基本上就是冷氣,所以沒有太大限制,但是當然就是用電量較大,換來的是也相對可控。由於場景自由,目前主流採用的是CRAC居多。
製造公差是你總是會碰到的東西,因此設計時沒有適當考量下很容易發生問題。
不談電子產業,光是我從網路買回來的DIY家具就常常有組不上去的問題,這很明顯就是公差太大。
大東西尚且如此,小東西更是得斤斤計較了。
在計算公差堆疊的時候的基本邏輯是: 目標尺寸鏈 -> 決定計算方法 -> 設定公差或是設定設計尺寸
閱讀更多»在 Icepak 中要模擬 IC 的發熱行為有幾種方法:
1. 熱阻模型 / 2-resistor or multi-resistor
2. 方塊內置發熱源 (with effective k)
3. IC module
由於Icepak是版權軟體,同時也不是屬於大家常用的軟體
提升結果的外部可讀性是一個蠻常見的要求
其中一個就是EE想要看“PCB板溫分布",
面對這種要求,一般來說我們可能只能給他們一張溫度分布圖,
如果想要數字,得要告訴我們位置在哪裡,我們再量給他們
我的老天鵝,你要量50個點我怎麼辦
其實Icepak有提供資料輸出的功能,可以把資料點輸出成外部可讀的格式
他自帶的檔案室沒有副檔名的,你存完自己加個csv就可以用大部分的表格軟體打開了

由於一個系統裡面可以有的東西千奇百怪,配置也是眼花撩亂,
導致在做系統熱傳模擬的複雜度和元件的模擬不是一個級別。
也因為這個因素導致,雖然結果只有一種,但是一百個人有一百種答案。
關鍵在於中間對於各種項目的取捨,以及如何用片段與零碎的資訊還原問題大致上的樣貌
如果我們大致把它整理一下,流程圖可能會長得像這個樣子

風機的風是透過扇葉旋轉,創造出兩端的壓力差,進而推動空氣。
然而,系統散熱和我們平常吹電風扇不一樣,機箱裡常常是堆滿東西造成所謂的系統阻抗。於是乎我們可以想像,風機的壓差是我們輸入的能量,會等於出系統剩下動能加上被系統損耗的能量。