根據 Tom’s Hardware 專訪，Intel貌似是為了保密的緣故刻意把命名搞得很複雜，讓不是內部人，常常不知道在搞什麼鬼。
“The goal for them is to get something people can understand what it is internally, while outside, people are confused about what it is."
導致，Platform有一個名字，公版有一個名字，CPU有一個名字….巴拉巴拉
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雖然Eagle Stream 與 Birch Stream-SP 350W的負擔，勉強地用EVAC增加吃風面積達到了要求，但是不可避免的讓Heatsink一路的長大。終於，大到了不可接受的地步。
在未來的散熱路線上，Intel提出了三種選擇:
1. Cold Plate 冷板散熱
2. Single-phase immersion cooling 單相浸沒式冷卻
3. Two-phase immersion cooling 二相浸沒式冷卻 (沸騰散熱)
在概念上基本上就是對流散熱和汽化散熱兩者的排列組合
在不那麼講究的狀況下，我們假設風扇垂直出風，因此轉速預設為0也是可以求解的。
但是如果我們講究點，風扇出風不會是理想的集中出風，總是會往周遭開掉一些。
因此swirl model就是進來修正切線速度讓出風帶有旋轉的感覺的。
在Icepak提供兩種修正方式，指定強度或是指定轉速，預設為0，也就是忽略這部分
指定強度:
指定轉速:
某位網友提出了一個疑問:
“我目前都是照著晶片的型號上網找datasheet，但大部分我查到的晶片datasheet都沒有詳細寫出功耗，請問一般大家在做模擬的時候是怎麼得到這些資訊的呢? “
這說起來是一個很實際的問題，可以說是系統模擬必卡的一關了
從這裡開始我們必須第一次面對所謂的學用落差
課本上的題目都幫忙把參數列好，你看多貼心，而實際上這卻可能是花最多時間的一關
這個題目我們可以分成兩個層面來看他:
由於方陣排列容易造成Via current不平均，內圈效果遠不如外圈好
因此針對不同的排列方式進行嘗試，並和原始方陣排列比較效果
圖中Color map為current density而非指溫度
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然而這份文獻的研究對象是單顆Via, 而實際上設計大概很少只打單顆，所以透過模擬來看看打多顆會怎樣
疊構很簡單的採兩面銅，中間打Via
閱讀更多»在PCB 當中，Via熱效應可以分作兩個方面:
1. 打破銅箔
2. Via joule heating
本次模擬針對被打破的銅箔進行測試
燒板原因百百種，元件老化，過熱，短路，layout bottle neck…原因不一而足，只有一個共同點，就是死無對證。
擺在你眼前的通常就是屍體一塊，差別只在於你是不是目擊者，因此要重現通常很難，死都死了。
扯遠了，這次的模擬源自一個EE問過，"如果在這個條件下，板子可以撐多久?"
雖然當時直接就打槍他，你加熱完要冷卻，但你沒辦法保證使用者回到室溫再用，下場就是體育館的水銀燈 (或是投影機的燈)
但是這個問題的確是個好問題，可以做為未來驗屍線索，於是有了這次的主題。
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“把solder mask開窗，露銅上錫可以幫助銅箔散熱"
說實在是，我本人很是懷疑，於是有了這次的模擬
結論是，還真有幫助，但是並不是幫助散熱，而是增加局部銅厚，幫忙減輕銅箔電流密度負擔
這也說明了並不是所有狀況下都適用，如果是單純bottleneck造成的局部熱點，這種方法就不適用
如果是TOP層一片平坦銅箔走大電流就可以考慮，再來就是記得絕緣。
以下是模擬結果
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