在實際應用Flotherm操作一個系統機箱的案例後，發現與Icepak的差異的確是有感的，簡單來說大致是這個樣子:
建模與資料庫: Flotherm 勝
網格與求解器: Icepak 勝
多物理耦合: Icepak 勝
基本上，幾何簡單的純粹熱分析，Flotherm 無懸念的比較好用，但是當幾何程度複雜到了一個程度，它因為建模操作和簡化網格佈建所省下的時間漸漸會跟不上運算速度的落後，使得Icepak後來居上。因此誰比較好用變成是一個使用情境的問題了，以下就來好好說明上述的三項使用心得囉~
閱讀更多»Power supply 本身也有風扇，那麼是不是會對系統造成搶風的影響呢?
以風扇規格來看，Power supply內置風扇其實相較於主風扇流量其實只有1/5，加上主風扇有八顆，PSU只有兩條，其實以數量級來說基本上是可以忽略的大小了，但是實際狀況是如何呢?
閱讀更多»由於一般來說CPU的Thermal Model是可取得的，但是頭上的散熱器通常是資料未明。不同於BMC上面那種單純的鰭片，CPU上面通常是串有熱管的複雜模型，建模上也是較為麻煩，以至於比較常見的做法是指定一個很高的熱傳導率。而這種作法就是需要來回調整這個熱傳導率的大小來讓模擬結果符合預期。
閱讀更多»一支風扇根據Datasheet 表示有24W，而一個1U機箱放了8支則代表輸入了快要200W的熱源，可不是個小數目。那麼在模擬上，考慮與不考慮，差別究竟如何呢?
閱讀更多»The variety of mesh setting in Icepak is always making us love and hate at the same time. Most of the cases, hate is more. That’s one of the reason why so many colleagues choose to embrace Flotherm.
I choose Icepak as my major simulation tool is just because I learned Fluent in school. So once I knew Icepak is based on Fluent engine, hmm… so familiar to me. Of course, they all have their pros and cons. Otherwise, why Icepak can still stand in market, right?
閱讀更多»一般來說，不管是AMD或是Intel都會提各自CPU 對應的Thermal model以供開發使用。但是有時候可能因為各種原因導致來不及釋出，或是只有Icepak或是Flotherm其中一種，這時不得已就只好使用簡化模型。那麼簡化模型和官方釋出的Thermal model差別到底有多大呢?
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原有的1U 系統模型當中，安裝了中間兩張按照原有電路模型所建立的板卡以及左側兩張未知長卡的示意模型。之所以作出這測試主要的原因是，常常，我們並不知道客戶或是使用者會如何惡搞機器，以至於怎麼說好像都有爭議。
透過這次試驗，希望能釐清，上真卡和簡化模型的影響到底有多少?
甚至於是，是不是上什麼卡其實影響都差不多
背板風孔，經常是不規則且不均勻，雖然我們常常用開孔率來簡化一張背板，但是實際上，這種方法對於後方的主板影響如何是未經證實的，而以下就是以Flotherm模擬，比較一張開孔不均勻背板與相應的均勻格柵所造成的差異。
閱讀更多»由於系統模擬的時候，有很大部分的東西都是"沒有畫面"
為了確認一下各項元件對於系統模擬的影響到底如何，於是乎就做了一個範例來看看效果。下圖是一個簡單的1U伺服器。
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