流場:
風穿越隔板，產生不合理的物理現象
作者: iron0336gmailcom
Trouble shooting- 迭代發散2
Trouble shooting – 迭代發散
DRAM 的熱相關參數
在開始之前，可能需要對熱阻之類的東西有一些基本的認識 :
解讀IC的熱相關參數之一: 熱阻與熱特性參數
解讀IC的熱相關參數之二- THERMAL METRIC與熱傳遞路線
記憶體上面主要的發熱源為一顆顆的晶粒
所以容量越大的記憶體，基本上發熱量就越大，而每一個廠商的晶粒熱特性也不盡相同，這邊參考的資料是美光的。
閱讀更多»在求職以前 – 出發前的心態建立
Alice came to a fork in the road. “Which road do I take?” she asked.
愛麗絲走到了岔路口。"我該選哪一條路呢?"，她問
“Where do you want to go?” responded the Cheshire Cat.
“你想去哪裡呢?"，柴郡貓如此回應
“I don’t know,” Alice answered.
“我不知道"，愛麗絲答
“Then,” said the Cat, “it doesn’t matter.”
“那麼"，貓說，"選哪條都是一樣的"
在面對人生的岔路口，我們總是會著急地問著許多問題，想要從前人的經驗中，找到一條明路，但是卻常忘記應該先問自己要去哪裡?
閱讀更多»Icepak模擬伺服器背板風孔
模擬背板風孔有兩種概念: 自己手刻，或是利用載入PCB線路帶入風孔
前者簡單，後者快速
1. 手刻風孔
之所以會說他簡單是因為，在切風孔的時候可以按照自己的需要決定簡化程度，從最簡單的方孔到複雜一點的多邊形都是可以的。而因為簡化幾何的緣故，網格的建立是十分單純，基本上不會遇到什麼問題。唯一花到時間的地方是切風孔的時間就是一刀一刀自己慢慢刻，而如果是長得奇形怪狀的孔的時候就會切到懷疑人生。
2. 載入PCB Layout自動帶入風孔
之所以說他快速是因為風孔的建立完全是載入的同時服貼幾何又漂亮，但是他並不簡單。不簡單的地方在於凡是不簡化幾何的模擬，網格切起來都是讓人懷疑人生，所以兩種方法差別在於你想要切風孔到厭世還是切網格到厭世。
閱讀更多»解讀IC的熱相關參數之四- PCB對晶片溫度的影響
前面三篇大致上說明了Datasheet上相關的參數以及其物理含意，但是有一個部分只有草草帶過，就是PCB layout對Junction Temperature的影響，這篇透過3種狀況來比較其表現，分別是: 載入真實線路，等效熱傳導係數，以及一整塊FR-4。
閱讀更多»解讀IC的熱相關參數之三- 各項溫度規格
對IC來說，熱是可能致命的，也因此對於溫度有著許多規格，但是也因此有著許多誤解。以下稍微說明關於各項溫度的定義；
閱讀更多»解讀IC的熱相關參數之二- THERMAL METRIC與熱傳遞路線
解讀IC的熱相關參數之一: 熱阻與熱特性參數
熱阻(Thermal resistance)是一個將熱傳導以類似歐姆定律的方式表達，簡單好記因而獲得廣泛流傳，但是也因此遭到誤用的狀況也是層出不窮。
而熱阻本身的用意是為了讓不同公司的產品在熱表現上有可比性，因此放在相同的測試板上進行測量。測試的方法在JEDEC51-1~51-11的文件上有嚴格的定義。
熱流資訊站 