由於一個系統裡面可以有的東西千奇百怪，配置也是眼花撩亂，
導致在做系統熱傳模擬的複雜度和元件的模擬不是一個級別。
也因為這個因素導致，雖然結果只有一種，但是一百個人有一百種答案。
關鍵在於中間對於各種項目的取捨，以及如何用片段與零碎的資訊還原問題大致上的樣貌
如果我們大致把它整理一下，流程圖可能會長得像這個樣子
系統熱傳模擬概述1- 流程簡介
作者: iron0336gmailcom
Benchmark of system thermal simulation
終究，醜媳婦總是要見公婆。模擬也總是要跟測試值比較一下。
透過對於一個問題的物理模式分析，我們"猜測了"哪些東西重要予以考量和哪些不重要予以忽略。而和測試結果相當於驗證想法，和修正想法來做為下次建模的依據至於是不是完全吻合? 倒不是完全的重要，甚至是說完全一樣有一種湊答案的感覺
大致接近但略有出入其實是最合理的結果。
以此為目標，看看是不是有重要的因素被忽略了或是重複考量了或是各種可能。
閱讀更多»初始值與收斂曲線
理論上，相同的問題應該有相同的解，但那是針對解析解而言。
實際上，所謂的CFD使用的通通都是數值解，不然也不會有什麼收斂不收斂的問題了，而數值迭代求解的起點就是給定的初始值。
也因此，可以想像的你如果猜得越準，收斂的速度就越快。
Trouble shooting- PCB module 表層熱源
PCB module TOP銅層熱源因為貼在表面造成的各種問題:
1. PCBA 模擬時，asm無法僅包到top表面，會造成2D物件無法認定
2. 如果包整個PCBA，又會造成網格數爆量，因為銅厚與元件尺度差異過大
風機概述
風機的風是透過扇葉旋轉，創造出兩端的壓力差，進而推動空氣。
然而，系統散熱和我們平常吹電風扇不一樣，機箱裡常常是堆滿東西造成所謂的系統阻抗。於是乎我們可以想像，風機的壓差是我們輸入的能量，會等於出系統剩下動能加上被系統損耗的能量。
Board file import error
如果電腦裡面同時有灌Allegro Cadence，那麼在匯入線路資料時其實是可以不用輸出成另外的格式。Icepak可以直接吃Brd file的。
但是需要事先設定環境變數。
例如我安裝的資料夾是 C:\Cadence\Cadence_SPB_17.4-2019
需要新增3個環境變數，分別設定成
CDSROOT=C:\Cadence\Cadence_SPB_17.4-2019
CHDL_LIB_INST_DIR=C:\Cadence\Cadence_SPB_17.4-2019
PATH=%PATH%;C:\Cadence\Cadence_SPB_17.4-2019\tools\pcb\bin;C:\Cadence\Cadence_SPB_17.4-2019\tools\bin
否則可能會在匯入中出現Error message:
“could not find application extracta.exe"
模擬的難題
ANSYS License Error
Multi-level meshing 在Icepak中的功能
Multi-level meshing 在Icepak當中扮演的是捕捉幾何輪廓的功能，一般來說如果幾何形狀不複雜，就是些圓形和方形的原件，啟用後也沒有變化是有可能的。
因為幾何太簡單，並沒有用到Curvature function 或是 Proximity function.
Single node 與 Multi-node在系統模擬上的差異
在模擬 Mother board的時候可能使用簡單的風洞內放置一個準系統來簡化模擬條件，同時達到快速建模以及快速試誤的用途。但是實際上在系統內的行為，會受到非對稱配置的影響而偏移。本篇，取用了一個4 node 的系統來看看兩者間的差異究竟是如何。
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