求解發散偶爾也是會出現一些不完全是網格造成的問題
如果我們按照建模流程來分析，第一個可能會發散的關卡是列式，在模擬中稱作建模(modeling)。
這在意義上相當於你如果提給他一組無解的方程式他怎樣都是解不出來的。
這種我比較覺得是bug，而不是技術問題，但的確會發生，可以透過一些工具來避免掉。
第二種就是方程式離散化，在模擬中就是網格了(mesh)，網格除了對於求解收斂有直接影響外，還有一個是影響到答案的解析度，有點像是480p對上1080p的感覺。雖然你可以用平滑化去繪製你的圖，但是概念相當於你相機畫素差用修圖補償的意思。
第三種是迭代步長，不管是暫態的time step或是穩態中的網格大小其實概念都是類似，就是你一次迭代打算跑多遠。
想像你現在在打高爾夫，你要把球打進去，首先我們實際點，一桿進洞是不能指望的。當我們終於上到果嶺了，離洞口只有一兩公分的距離，你不換桿，一敲，阿過頭，再敲，再過頭，這就是低位震盪。
如果你一開始就在果嶺呢?
閱讀更多»隨著模型複雜度逐漸增加，會遇到許多在簡單問題時不太需要考慮的點
每一個新的問題出現都代表了多一種發散的機會，因此，如何系統化自己的求解流程就變得很重要了
這篇主要是就自己的經驗分享和紀錄一下
閱讀更多»某位網友的來信提到
“想請教若是將來於系統廠做Thermal工程師，這條路是不是值得去闖看看"
後面附上了一篇PTT上的勸退文
讓我想起當年的我，甚至是現在的我依舊徬徨，不知道現在的我能給當年的我多少建議呢?
本來應該私信回覆的內容，後來覺得其實也許很多誤入歧途的小白兔也有相同疑問，同時未來也還是持續會有
應該說在前面的，網路讓資訊取得容易同時也讓品質不一，包含我。
服用網路資料時必須要有一定程度的分辨力，千萬不可照單全收，因為至少光是成本這件事情就對每個人都不一樣了。所以，先說結論，我沒辦法給你什麼一錘定音的建議，只能試圖用我所知道的和你一起抽絲剝繭看看問題。
不同於一般室內空調，在恆溫濕度以及排熱量有著更為嚴格的要求，加上AI節電等功能所特化出來的一種產品。
根據冷卻媒介的不同又分成使用冷媒的和使用冷卻水
CRAC, Computer Room Air Conditioner 的縮寫，使用冷媒。
CARH, Computer Room Air Handler的縮寫， 使用冷卻水
CRAH大部分應用在能夠輕鬆取得冷卻水的地方，所謂輕鬆也就是外界是夠冷的，所以應用場所有其限制，像是高緯度或是摩天大樓。
CRAC基本上就是冷氣，所以沒有太大限制，但是當然就是用電量較大，換來的是也相對可控。由於場景自由，目前主流採用的是CRAC居多。
製造公差是你總是會碰到的東西，因此設計時沒有適當考量下很容易發生問題。
不談電子產業，光是我從網路買回來的DIY家具就常常有組不上去的問題，這很明顯就是公差太大。
大東西尚且如此，小東西更是得斤斤計較了。
在計算公差堆疊的時候的基本邏輯是: 目標尺寸鏈 -> 決定計算方法 -> 設定公差或是設定設計尺寸
閱讀更多»在 Icepak 中要模擬 IC 的發熱行為有幾種方法:
1. 熱阻模型 / 2-resistor or multi-resistor
2. 方塊內置發熱源 (with effective k)
3. IC module
由於Icepak是版權軟體，同時也不是屬於大家常用的軟體
提升結果的外部可讀性是一個蠻常見的要求
其中一個就是EE想要看“PCB板溫分布"，
面對這種要求，一般來說我們可能只能給他們一張溫度分布圖，
如果想要數字，得要告訴我們位置在哪裡，我們再量給他們
我的老天鵝，你要量50個點我怎麼辦
其實Icepak有提供資料輸出的功能，可以把資料點輸出成外部可讀的格式
他自帶的檔案室沒有副檔名的，你存完自己加個csv就可以用大部分的表格軟體打開了
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