根據 Tom’s Hardware 專訪，Intel貌似是為了保密的緣故刻意把命名搞得很複雜，讓不是內部人，常常不知道在搞什麼鬼。
“The goal for them is to get something people can understand what it is internally, while outside, people are confused about what it is."
導致，Platform有一個名字，公版有一個名字，CPU有一個名字….巴拉巴拉
閱讀更多»隨著新一代Intel Birch Stream-AP的問世，高達500W的TDP，敲碎了空冷散熱的希望
雖然Eagle Stream 與 Birch Stream-SP 350W的負擔，勉強地用EVAC增加吃風面積達到了要求，但是不可避免的讓Heatsink一路的長大。終於，大到了不可接受的地步。
在未來的散熱路線上，Intel提出了三種選擇:
1. Cold Plate 冷板散熱
2. Single-phase immersion cooling 單相浸沒式冷卻
3. Two-phase immersion cooling 二相浸沒式冷卻 (沸騰散熱)
在概念上基本上就是對流散熱和汽化散熱兩者的排列組合
在不那麼講究的狀況下，我們假設風扇垂直出風，因此轉速預設為0也是可以求解的。
但是如果我們講究點，風扇出風不會是理想的集中出風，總是會往周遭開掉一些。
因此swirl model就是進來修正切線速度讓出風帶有旋轉的感覺的。
在Icepak提供兩種修正方式，指定強度或是指定轉速，預設為0，也就是忽略這部分
指定強度:
指定轉速:
風扇並聯，在Icepak當中不是什麼問題，直接擺一排就好。但是串聯就不是這麼回事了。
實際在模擬上會出現錯誤:
In the present configuration fan operating point cannot be determined for XXXX
說起來就是，一般廠商提供的風扇PQ curve只會是單顆的數據，壓力從0到Max。
但是在第二級的風機吃進來的壓力是負壓，軟體只好委婉地說 “老闆，你沒標阿"，然後傻住。
某位網友提出了一個疑問:
“我目前都是照著晶片的型號上網找datasheet，但大部分我查到的晶片datasheet都沒有詳細寫出功耗，請問一般大家在做模擬的時候是怎麼得到這些資訊的呢? “
這說起來是一個很實際的問題，可以說是系統模擬必卡的一關了
從這裡開始我們必須第一次面對所謂的學用落差
課本上的題目都幫忙把參數列好，你看多貼心，而實際上這卻可能是花最多時間的一關
這個題目我們可以分成兩個層面來看他:
說來慚愧，雖然待在一間號稱做伺服器的公司，每天接觸伺服器，看這個設計看那個設計，但是其實我並不很知道他們之間差異是什麼，以至於有一天我發現，我並沒有辦法很簡單的回答我老婆的這個問題。
我痛定思痛，認真的看了一下公司的文宣發現，挖靠，原來我真的不懂伺服器。
所以伺服器到底是什麼?
下次我老婆問起我會這麼回答他，伺服器簡單來說就是:
1. 比你的電腦還大的電腦
2. 某些功能特別加強的電腦
3. 有時候會功能獨立到不能單獨使用的電腦
以上是簡化到不能再簡化的版本
閱讀更多»由於方陣排列容易造成Via current不平均，內圈效果遠不如外圈好
因此針對不同的排列方式進行嘗試，並和原始方陣排列比較效果
圖中Color map為current density而非指溫度
閱讀更多»業界對於Via current 的設計準則一般都是參考IPC 2221x的文獻
然而這份文獻的研究對象是單顆Via, 而實際上設計大概很少只打單顆，所以透過模擬來看看打多顆會怎樣
疊構很簡單的採兩面銅，中間打Via
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