有這麼一個江湖流傳已久的手法

“把solder mask開窗，露銅上錫可以幫助銅箔散熱"

說實在是，我本人很是懷疑，於是有了這次的模擬

結論是，還真有幫助，但是並不是幫助散熱，而是增加局部銅厚，幫忙減輕銅箔電流密度負擔

這也說明了並不是所有狀況下都適用，如果是單純bottleneck造成的局部熱點，這種方法就不適用

如果是TOP層一片平坦銅箔走大電流就可以考慮，再來就是記得絕緣。

以下是模擬結果

文章搬家囉~

後續文章將會發布在 方格子-熱流資訊站

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