PCB module TOP銅層熱源因為貼在表面造成的各種問題:
1. PCBA 模擬時，asm無法僅包到top表面，會造成2D物件無法認定
2. 如果包整個PCBA，又會造成網格數爆量，因為銅厚與元件尺度差異過大

解法:

增加一層block在PCB上面隔開兩者，物理上代表conformal coating
但是厚度必須大於o.3，不然會因為網格過渡而求解發散。作為補償，需要將厚度方向k值調整成等效k值，讓兩者在數學上等價。

如此調整之後可以PCB網格不外包，讓元件和PCB的網格規劃解離，但又能順利求解。