由於一般來說CPU的Thermal Model是可取得的，但是頭上的散熱器通常是資料未明。不同於BMC上面那種單純的鰭片，CPU上面通常是串有熱管的複雜模型，建模上也是較為麻煩，以至於比較常見的做法是指定一個很高的熱傳導率。而這種作法就是需要來回調整這個熱傳導率的大小來讓模擬結果符合預期。

正規的做法應該是: 指定TDP瓦數 + 等效 Heatsink

同時另外一種偷吃步的想法是，我是不是能直接指定Die Temperature來迴避調整熱傳導率?

這基本上是類似於歐姆定律V=IR的概念，瓦數，溫差，熱傳導率中給定兩者可以求得第三，而今天指定溫度還需要指定熱傳導率，而如果使用原材數值(因為目的是想要迴避調整)，效果就是變成指定了一個不足瓦的CPU。

想要等價，就只好輸入一個等效的熱傳導係數，但是那就是雞生蛋蛋生雞了。

而不足瓦的直接效果就是CPU下游的pre-heat會被低估，從而影響週遭的評估結果，因此，從結果來說是並不推薦這樣的作法。

那麼一個等效heatsink的k值大概要多少呢?

以一個1U被動散熱鰭片來說，至少要到5000才能夠使CPU 不會超過spec