一般來說，不管是AMD或是Intel都會提各自CPU 對應的Thermal model以供開發使用。但是有時候可能因為各種原因導致來不及釋出，或是只有Icepak或是Flotherm其中一種，這時不得已就只好使用簡化模型。那麼簡化模型和官方釋出的Thermal model差別到底有多大呢?

從CPU的角度來看，官方Thermal model的傳導特性顯然比採用單一 lumped component 的特性來的好 (k=15 W/mK)，讓熱更順利的精由散熱器離開，使得CPU的溫度比Dummy model來說更低些(這點當然也可以透過調整等效熱傳導係數來改善)。但有趣的是，由於大量的熱逸散到了空氣中，反而會使得周遭的DIMM溫度有所提高。

在大方向上，如果今天真的不幸無法獲得Thermal model，Dummy model還是一個可以接受的結果(當然前提是你關注的對象不是CPU，Dummy model無法提供CPU內部分布的有效資訊)，甚至於在CPU更下游的區域可說是沒什麼顯著影響。

值得一提的是，在透過將CPU的細節做更好更符合實際物理現象的描述同時，整個系統有了更好的收斂性，類似的事件以前也有發生過，以至於我有一個猜想是:
一個符合物理現象的模型有助於系統的收斂，而有時候問題之所以難以收斂是因為做了過多的簡化。而以往覺得更多的細節會讓模型變得複雜，而難以收斂的原因其實只是受限於計算能力與網格數量，如果在不很增加網格數量的前提下將模型畫得更細其實是有助於問題收斂的。

上一次遇到這個狀況是整個解空間的邊界離風扇下游太近而使得問題始終無法收斂，當時的猜想是: 因為解空間不夠大導致強制截斷，然後再用一個不合理的直來回迭代，最後始終沒能找到一個能滿足物理現象的數值解。
後來把整個解空間放大，能畫出一個完整的尾流區之後，問題也順利解決。

當然這只是猜測，要留待未來有更多的案例之後才好檢驗，畢竟本人數學能力不足，沒辦法用推導的方式來證明這件事…