Case4: 左側Dummy Card with dummy riser

比較兩圖可以發現，除了中央DIMM region因為受到阻流，溫度略微上升外，大體上的特性維持得不錯，算是一個合理的近似模型。

Case5: 兩側Dummy Card with Dummy Riser

Case5是Case3的加強版，因此效果也和Case3差不多，只不過中央通道的通風效果又稍微更差了點。話雖如此，Riser少掉的兩個IO connector卻意外地補償了通風損失，導致最後的效果倒是稍微更接近原始的1U系統。

結論:
簡化的過程當中，以重要性來排序的話大概是
DIMM > 背板 > 後窗IO > 板卡
而以參考性則會變成
只有非DIMM region流場能參考 -> CPU的溫度能參考 -> 大致上能參考，除了中央DIMM region -> 大致上能參考

如果能掌握這個不同物件對於模擬的影響原則，相信就能順利以最少的材料做出一份可以參考的模擬報告。