背板風孔，經常是不規則且不均勻，雖然我們常常用開孔率來簡化一張背板，但是實際上，這種方法對於後方的主板影響如何是未經證實的，而以下就是以Flotherm模擬，比較一張開孔不均勻背板與相應的均勻格柵所造成的差異。

模擬用的背板，轉換過後的開孔率為31.3%

經過31.3%等效格柵取代後，如下圖

同樣，先說結論，如果你的觀察對象是CPU本人那麼結果並沒有顯著影響，但是如果是整張主板的溫度分布的話則是略有差異。

這是為精簡化的板溫分布，最高溫發生在CPU下方為98.2C

由上圖可以發現，因為測試用背板主要開孔在左側而導致左方對流條件較佳，板溫降低，右側則相對較高。

這是使用簡化模型的板溫分布，最高溫為96.9C，下圖繪製調整為與上圖相同的溫度區間

在使用了均勻開孔的等效背板後，觀察不到左冷右熱的效應，同時也造成下游分布的不同，但是值得慶幸的是，CPU本人的散熱效應看起來並沒有很大的影響。

比較z=12mm處的流場分布

比較兩張圖可以發現在原始背板的DIMM region流場分布，主要受到開孔位置影響，而簡化後的模型則是與風扇的既有出風模式一致。
CPU區域則因為有Heatsink以及導風罩的加持其實影響並不顯著，這也說明了兩者最高溫的溫差很可能是周遭溫度下降所導致。
背板的影響在CPU/DIMM 區域以後則大幅減緩。

結論:
這雞偷了影響不可謂不大，當然若非不得已不建議這樣偷。如果真這樣偷了也要知道不管是流場或是溫度分布，在距離背板本人越近失真度越大，大概要到CPU以後才有比較好的參考性，至於CPU本人，主要的影響因素在Heatsink以及導風罩，所以參考起來倒是還行。